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microme|x 微焦點(diǎn)X光檢測系統(tǒng) ——亞微米級高分辨率自動化X光檢測系統(tǒng)，用于焊點(diǎn)及電子元器件的二維檢測和計(jì)算機(jī)斷層掃描成像(CT)。 microme/x 主要性能參數(shù)
系統(tǒng)放大倍數(shù)和分辨率
幾何放大倍數(shù) 可達(dá)2,160倍
總放大倍數(shù) 不使用軟件放大時可達(dá)23,320倍
細(xì)節(jié)分辨能力 < 1微米 X射線管
類型 開管，發(fā)射式管頭，170度錐角，準(zhǔn)直功能
陽極 無毒鎢靶，可旋轉(zhuǎn)以多次使用
陰極 鎢絲；預(yù)校燈絲快鎖式陰極(座)，即插即用。
真空系統(tǒng) 無油式渦輪分子真空泵
最大管電壓 180kV
最大管功率 20W
劑量率穩(wěn)定性 <0.5% / 8h 探測器
數(shù)字圖像鏈 全數(shù)字圖像：高分辨率4″二視場圖像增強(qiáng)器，2兆像素
數(shù)字照相機(jī)和24″TFT顯示器 檢測臺
總體結(jié)構(gòu) 高精度，無振動軸
最大檢測區(qū)域 460mm x 360mm (可旋轉(zhuǎn)時)
610mm x 560mm (無旋轉(zhuǎn)時)
工件最大尺寸 680mm x 635mm
工件最大重量 10kg
最大放大倍數(shù)時的傾斜掃描視野 0°-70°視角無級調(diào)節(jié)，
旋轉(zhuǎn)角 0°-360°
控制方式 操縱桿控制或鼠標(biāo)(手動模式)和數(shù)控編程控制(自動模式)
軸運(yùn)動速度(X-Y-Z) 10 μm /s到80mm/s
檢測臺功能 工件X射線繪圖，運(yùn)動優(yōu)化功能，放大優(yōu)化功能，自動移動
裝置，激光準(zhǔn)直
防碰撞系統(tǒng) 最大放大倍數(shù)檢測時此功能無效 圖像處理（16位）
quality|assurance 功能強(qiáng)大的X射線檢測軟件，包含圖像增強(qiáng)功能，測量功
能，數(shù)控編程功能以實(shí)現(xiàn)自動化檢測
bga|模塊(標(biāo)準(zhǔn)) BGA焊點(diǎn)自動評價，包括自動潤濕度分析
vc|模塊(標(biāo)準(zhǔn)) 缺陷自動計(jì)算軟件包，包括復(fù)合模具連接缺陷評價功能 系統(tǒng)尺寸
尺寸(WxHxD) 2020 mm x 1920 mm x 1860 mm (不包括控制臺, 包括300mm
(11.8″)可拆卸后伸展臺)
最小運(yùn)輸寬度 1560 mm
高度可調(diào)控制面板(D) 500mm(19.5″)
重量 約2300 kg
射線防護(hù) 安全防護(hù)室 鉛鋼防護(hù)，鉛玻璃，輻射泄漏率<1μSv/h 系統(tǒng)配置
軟件選項(xiàng)
ml|模塊 多層印刷電路板配準(zhǔn)
qfp|模塊 QFP焊點(diǎn)自動評價，包括自動潤濕度分析
qfn|模塊 QFN/MLF焊點(diǎn)自動檢測
pth|模塊 針通孔焊點(diǎn)自動評價
c4|模塊 背景結(jié)構(gòu)上圓焊點(diǎn)的分析，如C4凸點(diǎn)
quality|review 用于修改的可視界面和故障指示
Xe2 X射線圖像評價環(huán)境，可設(shè)計(jì)單獨(dú)圖像評價程序的基本算
法工具箱
CAD|import 載入CAD文件用于檢測編程 硬件選項(xiàng)
傾斜/旋轉(zhuǎn)單元 傾斜±45°，旋轉(zhuǎn)nⅹ360°，工件不重于2kg
低劑量模式 只在圖像采集過程中開啟射線以減少劑量
手工條形碼讀取器 用于自動生產(chǎn)線讀取樣品編碼 CT功能（可選）
2D/3D(CT)操作升級包
CT-單元 精確的旋轉(zhuǎn)軸
三維圖像采集/重建軟件 3D|arv
最大幾何放大倍數(shù)(CT) 300倍
最大體元分辨率 3μm，取決于工件尺寸
可視化軟件 Volume Viewer |
