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名稱(chēng) :x|aminer高性能X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng) 型號(hào) :x|aminer 原產(chǎn)地 :德國(guó)
分類(lèi) :儀器儀表 - 試驗(yàn)機(jī)/無(wú)損檢測(cè)儀器 關(guān)鍵字 :Phoenix X射線(xiàn)檢測(cè) X光機(jī)
系列 :GE檢測(cè)科技－微焦點(diǎn)X射線(xiàn)系統(tǒng) - 電子行業(yè)產(chǎn)品檢測(cè) 描述 x|aminer
——高性能X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，適用于半導(dǎo)體封裝和線(xiàn)路板組裝等電子行業(yè)。 x|aminer具有亞微米級(jí)高分辨率X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，最適用于半導(dǎo)體封裝和線(xiàn)路板組裝等電子行業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷檢測(cè)和失效分析。標(biāo)配超高性能的開(kāi)放式亞微米級(jí)160kVX射線(xiàn)管，細(xì)節(jié)分辨力達(dá)到1μm，高分辨率的兩百萬(wàn)像素?cái)?shù)字成像鏈、最大幾何放大倍率可達(dá)2100倍，可對(duì)被測(cè)物進(jìn)行最大傾斜70°，旋轉(zhuǎn)360°任意范圍內(nèi)的視角進(jìn)行檢測(cè)。
軟件可對(duì)BGA、CSP進(jìn)行手動(dòng)及半自動(dòng)程序檢查檢測(cè)，并自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。 主要特征
·優(yōu)越的影像品質(zhì)
·高細(xì)節(jié)分辨能力
·最小化的準(zhǔn)備時(shí)間
·卓越的操控性能 客戶(hù)優(yōu)勢(shì)
. 射線(xiàn)劑量率的穩(wěn)定性：8小時(shí)內(nèi)只有小于0.5%的射線(xiàn)強(qiáng)度變化，見(jiàn)上圖
. 抗放電：制造過(guò)程中專(zhuān)業(yè)的表面處理和全自動(dòng)的預(yù)熱程序避免了射線(xiàn)管的放電
. 自動(dòng)調(diào)節(jié)：在預(yù)熱過(guò)程中，自動(dòng)完成射線(xiàn)管參數(shù)的調(diào)節(jié)，以達(dá)到最優(yōu)的設(shè)置
. 即插式陰極：預(yù)校的備用燈絲陰極，能夠避免燈絲安置錯(cuò)誤帶來(lái)的不良運(yùn)行狀
態(tài)，并且使更換陰極時(shí)的停機(jī)時(shí)間最小化
. 靶狀態(tài)自檢：自動(dòng)檢測(cè)靶的狀態(tài)，并顯示靶的好壞程度 主要技術(shù)參數(shù)
系統(tǒng)放大倍數(shù)和分辨率
幾何放大倍數(shù) 可達(dá)2100倍
細(xì)節(jié)分辨能力 <1微米
亞微米級(jí)X射線(xiàn)管
類(lèi)型 開(kāi)放管，透射式管頭，170度輻射角，準(zhǔn)直功能
最大管電壓 160kV
最大管功率 20W
陽(yáng)極靶 無(wú)毒鎢靶，可旋轉(zhuǎn)調(diào)整以便多次使用
陰極燈絲 鎢絲，經(jīng)預(yù)調(diào)的即插式結(jié)構(gòu)，更換簡(jiǎn)單快速
真空系統(tǒng) 渦輪分子真空泵和無(wú)油式低真空泵
探測(cè)器
數(shù)字成像鏈 高分辨率4"圖像增強(qiáng)器和2百萬(wàn)像素?cái)?shù)字照相機(jī)
檢測(cè)平臺(tái)
總體結(jié)構(gòu) 高精度、無(wú)振動(dòng)、5軸同步驅(qū)動(dòng)
最大檢測(cè)區(qū)域 410mm×410mm
最大工件尺寸/重量 410mm×410mm/5kg
高放大倍率下傾斜視角 0°~70°無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)
旋轉(zhuǎn)角度 360°連續(xù)旋轉(zhuǎn)
操控 操縱桿控制或鼠標(biāo)（手動(dòng)模式）和數(shù)控編程控制（自動(dòng)模式）
軸運(yùn)動(dòng)速度(X-Y-Z) 10μm/s到80mm/s
操控輔助功能 X射線(xiàn)影像導(dǎo)航圖，點(diǎn)擊移動(dòng)功能，點(diǎn)擊放大功能，自動(dòng)保持視
野中心功能，激光定位瞄準(zhǔn)
防碰撞裝置 防止檢測(cè)樣品與射線(xiàn)管產(chǎn)生碰撞
圖像處理
quality|assurance/x|act base 功能全面的X射線(xiàn)二維圖像分析軟件（包含圖像對(duì)比增強(qiáng)和濾波
功能、測(cè)量功能、數(shù)控編程功能）
bga|module(標(biāo)準(zhǔn)) BGA焊點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)功能
vc|module(標(biāo)準(zhǔn)) 空隙面積比自動(dòng)計(jì)算，包括多芯片的貼裝空隙檢測(cè)功能
系統(tǒng)尺寸
尺寸(W×H×D) 1800mm×1900mm×1300mm (不包括控制臺(tái)和可拆卸后伸展臺(tái))
高度可調(diào)控制面板 400mm
重量 約2100kg
射線(xiàn)防護(hù)
全方位防護(hù)鉛 鋼防護(hù)結(jié)構(gòu)與鉛玻璃窗的安全屏蔽室輻射泄
漏率 <1μSv/h, 符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
硬件選配
傾斜/旋轉(zhuǎn)裝置 傾斜±45°，連續(xù)旋轉(zhuǎn)360°，承重工件2kg
平板探測(cè)器 可替換圖像增強(qiáng)器
CT功能 需CT用高精度旋轉(zhuǎn)裝置與平板探測(cè)器 |
